Với sự phát triển nhanh chóng của thị trường AI và điện toán hiệu suất cao (HPC), tầm quan trọng của công nghệ đóng gói tiên tiến ngày càng trở nên nổi bật. Hiện tại, các công ty kiểm nghiệm và đóng gói lớn như ASE Technology Holding, Sigurd và Ardentec đang cạnh tranh gay gắt để giành thị phần trên thị trường bao bì tiên tiến. Trong khi đó, Samsung Electronics và ASE Inc. đang thúc đẩy phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến thông qua nghiên cứu, phát triển và mở rộng hợp tác, biến chúng thành động lực chính cho tăng trưởng của ngành.
ASE Technology Holding, Sigurd và Ardentec cạnh tranh cho thị trường bao bì tiên tiến
Thị trường bao bì tiên tiến có tính cạnh tranh cao. Theo nhiều nguồn chuỗi cung ứng, ASE Technology Holding, Sigurd và Ardentec đều đang có những nỗ lực đáng kể để mở rộng thị phần của mình.
Gần đây, ASE Inc., công ty con của ASE Technology Holding, đã công bố mua lại 100% vốn cổ phần của công ty con Sumitomo Chemical, Sumitomo Bakelite Technology, với tổng vốn đầu tư ước tính khoảng 356 triệu Đài tệ.
Mục tiêu chính của khoản đầu tư này của ASE Inc. là đảm bảo quyền sử dụng đất cho địa điểm nhà máy của Sumitomo Bakelite Technology tại Quận Nanzih của Cao Hùng, Đài Loan. Với kế hoạch mở rộng được tiết lộ trước đây của ASE Inc., các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng công ty sẽ tăng năng lực sản xuất bao bì tiên tiến tại địa điểm này.
ASE đang tích cực mở rộng cơ sở đóng gói tiên tiến tại Cao Hùng. Giám đốc điều hành Tien Wu trước đây đã tiết lộ rằng ASE Technology Holding đã đầu tư 200 triệu USD để thiết lập dây chuyền sản xuất bao bì cấp độ-quạt-bảng điều khiển bên ngoài{6}}kích thước lớn 600x600 đầu tiên (FOPLP) ở Cao Hùng. Thiết bị dự kiến sẽ được lắp đặt vào quý 2 năm nay và bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào quý 3. Ngoài ra, vào đầu tháng 10 năm 2024, ASE Inc. đã tổ chức lễ khởi công nhà máy K28 mới ở Cao Hùng, dự kiến hoàn thành vào năm 2026. Nhà máy đặt mục tiêu mở rộng công suất đóng gói tiên tiến của CoWoS.
ASE Technology Holding và công ty con của nó, Siliconware Precision Industries (SPIL), đã nhận được các đơn đặt hàng đóng gói và thử nghiệm lớn từ NVIDIA và AMD cho các ứng dụng điện toán hiệu năng cao (HPC). Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường, ASE Technology Holding đang tích cực mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến trên khắp các cơ sở của mình ở Cao Hùng, Công viên Khoa học Trung tâm Đài Loan và Huwei. Trong số này, nhà máy Kaohsiung K18 dự kiến sẽ hoàn thành và đi vào hoạt động vào năm 2026, tập trung vào các ứng dụng chip AI và HPC. Hơn nữa, Công viên Khoa học Trung tâm Đài Loan của SPIL và các cơ sở Huwei đang đẩy nhanh việc xây dựng dây chuyền sản xuất CoW mới, với việc sản xuất hàng loạt tại cơ sở Huwei dự kiến sẽ bắt đầu vào năm 2025.
Trong khi đó, Sigurd và công ty con của nó, TeraPower Technology, đang nhanh chóng mở rộng sự hiện diện của họ trên thị trường bao bì tiên tiến, nhắm đến các công ty thiết kế vi mạch hàng đầu toàn cầu như NVIDIA, AMD, Broadcom và Marvell. Sigurd đã nhận được nhiều đơn đặt hàng từ các công ty thiết kế vi mạch Trung Quốc và đã thành lập một bộ phận chuyên trách để xem xét và phân tích đơn hàng. Những phát triển tiếp theo từ Sigurd được dự đoán vào nửa cuối năm 2025.
Ardentec cũng đang tích cực mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường bao bì tiên tiến, đặc biệt bằng cách đảm bảo các đơn đặt hàng thử nghiệm gia công từ TSMC. Các báo cáo chỉ ra rằng Ardentec đã nhận được các đơn đặt hàng thử nghiệm liên quan đến AI-từ một nhà sản xuất chip mạng lớn của Hoa Kỳ, với số lượng sản xuất dự kiến sẽ tăng lên vào năm 2025. Ngoài ra, Ardentec có kế hoạch tối ưu hóa hoạt động của cơ sở ở Đài Loan để phù hợp hơn với nhu cầu của khách hàng.
Samsung Electronics và ASE Inc. nâng cấp công nghệ đóng gói tiên tiến
Sự cạnh tranh trên thị trường bao bì tiên tiến rất khốc liệt và sự phát triển của công nghệ đóng gói tiên tiến đang tăng tốc. Theo báo cáo truyền thông nước ngoài gần đây, ASE Inc. đã ký một biên bản ghi nhớ với công ty số hóa mùi do AI điều khiển-Ainos để tích hợp công nghệ AINose đã được cấp bằng sáng chế của Ainos vào các cơ sở thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn. Sự hợp tác này nhằm mục đích nâng cao hiệu quả của quy trình và an toàn môi trường.
Thông tin công khai chỉ ra rằng công nghệ AINose của Ainos là công nghệ số hóa mùi do AI điều khiển-ban đầu được phát triển để chẩn đoán y tế. Nó sử dụng dãy cảm biến tiên tiến để phát hiện và phân tích các hợp chất hữu cơ dễ bay hơi (VOC) trong không khí, đồng thời sử dụng thuật toán AI để chuyển đổi chúng thành tín hiệu số, cho phép nhận biết mùi chính xác.
Trong sản xuất chất bán dẫn, sự biến động về nồng độ và thành phần của VOC có thể tác động đáng kể đến độ ổn định của quy trình, tuổi thọ thiết bị và điều kiện môi trường. Bằng cách tích hợp công nghệ AINose, ASE Semiconductor sẽ có thể theo dõi những thay đổi tinh vi của các loại khí này trong thời gian thực, tối ưu hóa quy trình sản xuất.
Ngoài ra, Samsung Electronics đang phát triển một-vật liệu đóng gói thế hệ tiếp theo được gọi là "bộ chèn thủy tinh". Công nghệ này dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027 và được thiết kế để thay thế các bộ chuyển đổi silicon đắt tiền nhưng thống trị hiện nay, cải thiện đáng kể hiệu suất chip và hiệu quả sản xuất.
Theo báo cáo, bộ phận Giải pháp Thiết bị (DS) của Samsung Electronics gần đây đã khởi động quá trình phát triển tấm kính xen kẽ và đã nhận được đề xuất chung từ nhà cung cấp vật liệu Chemtronics của Úc và nhà sản xuất thiết bị Philoptics của Hàn Quốc, khuyến nghị sử dụng kính Corning để sản xuất. Samsung hiện đang đánh giá tính khả thi của việc gia công sản xuất cho các công ty này để đẩy nhanh quá trình thương mại hóa các thiết bị chèn kính.
Trong khi đó, Samsung Electro{0}}Mechanics, một công ty con của Samsung Electronics, cũng đang tích cực thúc đẩy sự phát triển chất nền thủy tinh (còn được gọi là chất nền{1}}thủy tinh) và có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Hai dự án nghiên cứu song song này đã thúc đẩy cạnh tranh nội bộ lành mạnh, dự kiến sẽ nâng cao đáng kể hiệu quả và sự đổi mới trong sản xuất chất bán dẫn.