Máy cán wafer

Máy dán màng wafer tự động đã trở thành một thiết bị không thể thiếu nhờ hiệu suất vượt trội. Kích thước tổng thể của nó là 1700x1300x1850mm. Thiết kế nhỏ gọn không chỉ tiết kiệm không gian mà còn tạo điều kiện tích hợp vào bố trí dây chuyền sản xuất hiện có.
Máy dán phim này có công suất sản xuất-hiệu quả cao, có khả năng xử lý 45 tấm wafer mỗi giờ (UPH), cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và đáp ứng nhu cầu sản xuất-quy mô lớn. Nó phù hợp với các tấm wafer có kích thước từ 8 đến 12 inch và có thể đáp ứng các thông số kỹ thuật wafer bán dẫn khác nhau. Phạm vi độ dày tấm wafer là từ 150 đến 900 µm, cho phép nó xử lý các tấm wafer có độ dày khác nhau một cách ổn định, đảm bảo tính tương thích và độ tin cậy trong quá trình dán màng.

Về mặt kiểm soát độ chính xác, độ chính xác của vị trí đặt tấm bán dẫn là ±0,2 mm. Công nghệ định vị tiên tiến và hệ thống điều khiển chính xác đảm bảo việc dán phim chính xác, ngăn ngừa hiệu quả các khuyết tật do lệch phim và đảm bảo-sản xuất có chất lượng cao.
Thiết bị hoạt động bằng nguồn điện AC 220V, 25A, cung cấp nguồn điện ổn định đảm bảo hoạt động liên tục. Nhiệt độ gia nhiệt tối đa của bệ có thể đạt tới 80 độ, có thể điều chỉnh để đáp ứng yêu cầu của các quy trình dán phim khác nhau, tối ưu hóa hiệu quả dán phim. Ngoài ra, việc sử dụng CDA làm nguồn khí đảm bảo nguồn điện ổn định cho hoạt động của thiết bị, duy trì hoạt động ổn định trong suốt quá trình.

Bố cục nội bộ

Chú phổ biến: máy cán wafer, nhà máy sản xuất máy cán wafer Trung Quốc